-85℃～200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

簡要描述：-85℃～200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller的典型應(yīng)用：
適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產(chǎn)品型號：TES-4555
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-01-07
訪問量：1509

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣

元器件測試用設(shè)備

適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

型號		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

溫度范圍		-40℃～+100℃
控溫精度		±0.5℃
溫度反饋		Pt100
溫度顯示		0.01k
流量輸出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
關(guān)于流量說明		/	當(dāng)溫度低于-30度時，大流量為25L/min			當(dāng)溫度低于-30度時，大流量為30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
壓力顯示		采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調(diào)節(jié)
加熱功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 選配15kW	15kW 選配25kW	25kW 選配38kW	38kW 選配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
壓縮機(jī)		艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機(jī)
膨脹閥		艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器		艾默生
干燥過濾器		艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示		7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯		可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟
通信		CAN通信總線
安全保護(hù)		具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置、低液位保護(hù)、高溫保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
制冷劑		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風(fēng)冷型冷凝器		銅管鋁翅片換熱器（上出風(fēng)形式）
電源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
風(fēng)冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
選配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
選配		溫度擴(kuò)展到-40℃～+135℃
選配		更高精度控制溫度、流量、壓力
選配		自動加注防凍液系統(tǒng)
選配		自動液體回收系統(tǒng)

-85℃～200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

　　接觸孔的直徑通常都是別，因此，晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，如果稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓，因此，探針臺的技術(shù)難度較大。

　　晶圓測試的目的是把好的和壞的晶粒分別挑出來，并進(jìn)行標(biāo)記形成晶圓的Map圖，此后只對性能良好的晶粒進(jìn)行封裝，以節(jié)省后續(xù)的封裝成本。

　　3、成品測試階段：測試機(jī)+分選機(jī)，測試芯片，提高良率

　　封裝測試又稱為FT測試或終測，一般在封測廠完成，是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)配合，對每一顆芯片進(jìn)行電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機(jī)和分選機(jī)，此外還有定制化的測試電路板和底座。

成品測試的過程：分選機(jī)將待測芯片逐個自動傳送并放入測試底座。底座和測試電路板把芯片的引腳與測試機(jī)的測試板卡連接，測試機(jī)對集成電路施加輸入信號、采集輸出信號，判斷集成電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。

元器件測試用設(shè)備